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2018年05月24日 08:40:45347040YIVIAN

彭博社援用知情人士称,为了扩大智能手机之外的市场,高通计划为VR/AR一体机头隐推出一款专门的芯片。

消息人士指出,新品最快将于下周举办国际展(AWE)公布。名为骁龙XR1的产物属于体系芯片,包罗主处置惩罚元件,图形处理器,安全功能和处置惩罚人工智能义务的组件。别的,骁龙XR1支撑语音掌握和头部追踪交互。

传言下通下周将公布AR-VR专属芯片XR1 AR资讯

那款产物旨在资助硬件厂商构建本钱昂贵,壮大而节能的头隐。VR头隐行业正在远几个月里曾经把重点放正在了一体机市场,而非需求经由过程缆线衔接至壮大PC的系留装备。Facebook曾经为民众带来了基于下通智能手机芯片的 Go,而谷歌一样正在一体机头隐上接纳下通的手机处理器。

到现在为止,这类头隐正在续航才能上没法到达智能手机的程度,但专门为其优化的芯片组能够跟着工夫的推移而络续提拔功用。只管高通将成为第一家推出公用芯片的重要厂商,但其他公司一样正在研发相似的手艺。好比正在开辟自家的加强实际眼镜芯片,并企图于2020年出售。英特尔和英伟达同时对那一范畴表达了乐趣。

现在下通没有对那一新闻置评。那家最大的手机芯片厂商正在追求新的营支泉源,由于智能手机的增进曾经络续放缓,并且合作加剧。别的,下通正在取一系列的头隐厂商协作,消费基于其芯片产物的头隐,包孕HTC和AR头隐厂商Vuzix。


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